| 种类：玻纤 | 加工定制：否 | 特性：通用型 |
| 绝缘材料：玻璃布基板 | 表面工艺：按客户要求 | 加工层数：2 |
| 最小孔径：0.2 | 最小线宽间距：2 | 板厚度：0.8-2.0 mm |
| 粘结剂树脂：环氧 | 表面油墨：绿色 |
（单双面）PCB FR-4覆铜板/基材
产品名称 | FR-4覆铜板（单双面） |
特 点 | 玻璃化温度130℃（DSC）自然色，无UV阻挡和AOI功能PCB加工性能 |
用 途 | 电脑、通讯设备、仪器仪表等 |
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品.
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅.
